近年来，半导体芯片的短缺迫使各家汽车制造商报废生产。而芯片制造商则在“作战室运作”来管理短缺。随着汽车制造商更多地参与芯片制造过程，风险和部分成本也向他们转移。
通用汽车、大众汽车和福特汽车等公司新组建的团队正在直接与芯片制造商进行谈判。日产汽车等汽车制造商正在接受更长的订单承诺和更高的库存。包括罗伯特博世和电装在内的主要供应商正在投资芯片生产。通用汽车和Stellantis表示，他们将与芯片设计师合作设计组件。
高管和分析师表示，总的来说，这些变化代表了汽车行业的根本性转变：更高的成本、更多的芯片开发实践工作以及更多的资本承诺，以换取更好的芯片供应可见性。
对于以前依赖供应商或他们的供应商来采购半导体的汽车制造商来说，这是一个大转弯。对于芯片制造商来说，与汽车制造商仍在发展中的合作伙伴关系是一个受欢迎的，并且早该重置。许多半导体高管将矛头指向汽车制造商对芯片供应链如何运作缺乏了解，以及在最近危机的大部分时间里不愿分担成本和风险。
代价高昂的危机
就在汽车行业似乎正在度过一场代价更高的危机的最糟糕时期，据估计，自2021年初以来，全球产量已减少1300万辆汽车，正在促进代价高昂的变革。最大的芯片制造商台积电表示，他从未有过汽车行业高管给他打电话——直到短缺严重。
“在过去的两年里，他们打电话给我，表现得像我最好的朋友，”他最近对硅谷的台积电合作伙伴和客户说。一位汽车制造商打电话紧急要求提供25片晶圆，魏说，他已经习惯了25,000片晶圆的订单。“难怪你得不到支持。”
GlobalFoundries首席执行官托马斯·考菲尔德(ThomasCaulfield)表示，汽车行业明白不能再将建造价值数十亿美元的芯片工厂的风险留给芯片制造商。“你不能让行业中的一个元素为行业的其他部分提供水源，”他说。“除非客户承诺，否则我们不会增加产能，并且他们拥有该产能的所有权状态。”福特已宣布将与GlobalFoundries合作，以确保其芯片供应。格罗方德汽车业务负责人迈克·霍根（MikeHogan）表示，正在与其他汽车制造商进行更多类似的交易。
从Gartner提供的数据来看，到2026年，每辆车的平均半导体含量将超过1,000美元，是疫情第一年的两倍。一个例子：电池供电的保时捷Taycan拥有超过8,000个芯片。据大众汽车公司称，到本世纪末，这将增加一倍或三倍。
